一、2026年8月31日前生产主板（旧批次）
1. 螺孔规格：主板固定螺孔直径为 4.0mm；
2. 结构风险：螺孔下方PCB层位包含供电线路层，无电气避让设计，若机箱铜柱间距过小、螺丝锁紧力度过大，极易挤压、磨损PCB线路，造成主板短路、烧坏故障；
3. 装机硬性要求：客户装机所用机箱铜柱，铜柱边距需≥5mm，严格规避螺孔下方供电区域，杜绝硬件损坏风险；
4. 官方免费配套定制铜柱（适配旧批次主板）：
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规格一：M3*8（铜柱高度）+4.5
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规格二：M3*4（铜柱高度）+4.5
我司定制铜柱统一边距6mm，完全满足旧批次主板安全装配标准，可免费提供给客户使用，适配政企批量机房部署、设备量产装配场景。
二、2026年8月31日后生产主板（新批次·优化升级）
针对旧批次装配痛点，新版主板完成PCB结构与螺孔布局全面优化，从硬件层面彻底规避装配风险，适配性、安全性大幅提升，具体升级参数如下：
1. 螺孔规格升级：固定螺孔直径由4.0mm优化为 3.8mm，匹配标准M3装配螺丝，装配精度更高、贴合度更好；
2. 电气布局优化：所有螺孔中心 7mm范围内无任何电气层、线路、铺铜，实现全区域电气避让；
3. 核心优势：彻底解决螺丝锁紧、铜柱贴合导致的烧板、短路问题，无需严格限制铜柱边距，兼容市面常规标准机箱铜柱，大幅降低装机门槛，适配各类工控设备、智慧监控、AI推理整机批量部署。
三、通用装机温馨提示
1. 旧批次主板务必严格遵循铜柱边距≥5mm装配标准，优先使用我司定制配套铜柱，最大化保障设备运行稳定；
2. 新批次主板兼容性更强，结构安全冗余更高，可直接用于政企批量机房部署、嵌入式工控、图像识别设备等各类场景；
3. 批量装机前建议核对主板生产批次，按需匹配装配方案，规避人为装配故障，保障设备长期满载稳定运行。
集特智能
技术部
2026年
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